?       化學鎳又稱為無電解鍍（Electroless plating），也可以稱為自催化電鍍（Autocatalytic plating）。具體過程是指：在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，并且沉淀到固態基體表面上的過程。

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       ASTM B374（ASTM，美國材料與試驗協會）中定義為Autocatalytic plating is “deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited”。

       這一過程與置換鍍不同，其鍍層是可以不斷增厚的，且施鍍金屬本身也具有催化能力。

       化學鍍中發展快的一種。鍍液一般以硫酸鎳、乙酸鎳等為主鹽，次亞磷酸鹽、硼氫化鈉、硼烷、肼等為還原劑，再添加各種助劑。

       在90℃的酸性溶液或接近常溫的中性溶液、堿性溶液中進行作業。以使用還原劑的不同分為化學鍍鎳-磷、化學鍍鎳-硼兩大類。

       鍍層在均勻性、耐蝕性、硬度、可焊性、磁性、裝飾性上都顯示出優越性。

       在催化劑Fe的催化作用下,溶液中的次磷酸根在催化表面催化脫氫,形成活性氫化物,并被氧化成亞磷酸根;活性氫化物與溶液中的鎳離子進行還原反應而沉積鎳,其本身氧化成氫氣。

       由于化學鍍鎳層具有均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等綜合物理化學性能，該項技術已經得到廣泛應用，幾乎難以找到一個工業不采用化學鍍鎳技術。

       應用發展：航空航天，汽車工業，化學工業，石油天然氣，食品加工業，采礦工業，軍事工業，電子計算機，其他工業，像某些醫療器械如：外科手術鉗、牙科鉆和醫療型模等金屬制品上已采用化學鍍鎳層取代原用的電鍍鉻等等。

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