東莞模具電鍍層的結(jié)晶核長大的過程
東莞模具電鍍層是由晶體或晶粒組成的，晶體的大小、形狀及排列方式?jīng)Q定著鍍層的結(jié)構(gòu)特性。在各種不同的電鍍液中，金屬鍍層的結(jié)構(gòu)特性也是不同的，主要是沉積過程不同所致。開始電鍍時(shí)，基體材料表面首先生成一些細(xì)微的小點(diǎn)，即結(jié)晶核，隨著時(shí)間增長，單個(gè)結(jié)晶數(shù)量增加，并互相連接成片，形成鍍層。
結(jié)晶核長大的過程，因基體金屬的特性以及操作條件的不同而不同，主要有下面幾種情況。若電鍍開始時(shí)，生成的結(jié)晶核很多，且全部繼續(xù)長大，則形成纖維狀結(jié)晶，并垂直在陰極表面排列;
若形成的晶核只有部分長大，就會(huì)出現(xiàn)如下兩種情況：結(jié)晶核呈單獨(dú)的長針狀(樹枝狀)形式向陽極方向發(fā)展和結(jié)晶核在三個(gè)方向都均勻地長大，由于各結(jié)晶核增長速度不同，大的結(jié)晶核將小的結(jié)晶核擠掉，形成越來越粗的圓錐狀結(jié)晶。
東莞模具電鍍廠表示，如果電鍍開始所生成的結(jié)晶很快地停止生長，而在這些結(jié)晶的表面又重新生成新的結(jié)晶，則這種情況下生成的結(jié)晶的位置配合會(huì)混亂，在氰化物電解液得到的鍍層就是這種情況。
鍍層結(jié)構(gòu)除了受到電解液組成、工藝條件的影響外，還受到基體材料表面狀態(tài)的嚴(yán)重影響。如果基體材料表面上存在機(jī)械雜質(zhì)，對(duì)鍍層組織有害;若非電解質(zhì)黏附在基體材料或鍍層上，會(huì)形成麻坑;若電解質(zhì)黏附其上，則會(huì)形成結(jié)瘤。
這些雜質(zhì)夾在東莞模具電鍍層中，還會(huì)降低鍍層的防銹能力。若基體材料表面有油污、氧化皮等，是不可能得到結(jié)合牢固的鍍層的;基體材料表面粗糙，很難得到光亮的鍍層;有時(shí)基體材料和組織會(huì)使鍍層產(chǎn)生組織重現(xiàn)，呈結(jié)晶狀花紋。
